X-Meritan's on loodud lahendama liideste lagunemise ja joote difusiooniprobleeme termoelektrilise jahuti (TEC) koostamisel.Difusioonitõketega viiludpakkuda ülistabiilset, montaaživalmis komponenti täiustatud soojusjuhtimiseks. Lisades Bi₂Te₃-Sb2Te₃ substraadi ja joodetava pinna vahele täpse niklipõhise barjääri, leevendavad need viilud tõhusalt elementide migratsiooni, stabiliseerides korduvate termiliste tsüklite kaudu elektritakistust ja mehaanilist tugevust.
See leht hõlmab TEC-i tootmises kasutatavate difusioonitõkke viilude tööstruktuuri, tehnilisi spetsifikatsioone, plaadistuse võimalusi, valikujuhiseid ja kohandamisvõimalusi. Kui võrrelda tarnijaid,võtke ühendust meie insenerimeeskonnagaet kinnitada oma montaažiprotsessi jaoks tõkkekonstruktsiooni ja mõõtmeid.
Difusioonitõketega viilud on eelnevalt töödeldud termoelektrilise materjali viilud, millel on kaitsev metalliseeritud struktuur, mis on loodud termoelektrilise substraadi ja TEC-i kokkupanemisel kasutatava joodise vahelise interaktsiooni kontrollimiseks.
Alusmaterjaliks on ekstrudeeritud Bi2Te3-Sb2Te3 termoelektriline valuplokk. Pärast täppistöötlust kantakse termoelektrilise materjali ja välise joodetava kihi vahele niklipõhine difusioonitõke. See loob kontrollitud liidese, mis aitab piirata elementide soovimatut migratsiooni ja liidese reaktsioone jootmise ja sellele järgneva termilise tsükli ajal.
Tõke on eriti oluline, kuna termoelektrilisel materjalil ja jootel on erinevad keemilised ja füüsikalised omadused. Korduva kuumutamise ja jahutamise ajal võib liidese kontrollimatu interaktsioon kaasa aidata elektritakistuse muutustele, mehaanilisele lagunemisele või jooteühenduse halvenemisele.
Need viilud kuuluvad laiemassetermoelektrilised materjalidtooteperekond ja neid kasutatakse tavaliselt koostermoelektrilised jahutid, termoelektrilised jahutisõlmedjatemperatuuri regulaatoridterviklikes soojusjuhtimissüsteemides.
Südamiku metalliseerimise struktuur kasutab niklipõhist difusioonitõket Bi2Te₃-Sb2Te₃ substraadi ja joodetava väliskihi vahel.
See vahekiht aitab kontrollida jootekomponentide liikumist termoelektrilise materjali suunas ja annab stabiilsema liidese TEC-i kokkupanekuks. Mitmekihilise konfiguratsiooni saab valida vastavalt kavandatud jootmisprotsessile ja töökeskkonnale.
Selle asemel, et toetuda ühele pinnakattele, võib X-Meritan pakkuda mitmekihilisi metallistruktuure, milles erinevad kihid täidavad erinevaid funktsioone.
Sisemine tõkkekiht keskendub materjali eraldamisele ja difusiooni juhtimisele, välimine joodetav kiht aga valitakse vastavalt ühendamisprotsessile.
Elektrooniline tinakate on saadaval ligikaudu 7 ± 2 μm juures.
Tina pind tagab hea jooteafiinsuse tavapäraste jootmisprotsesside jaoks ning seda saab kasutada nii plii sisaldavate kui ka pliivabade jootesüsteemidega, olenevalt kliendi montaažiprotsessist.
See konfiguratsioon on üldiselt asjakohane, kui põhinõue on praktiline joodetav pind standardse TEC-tootmise jaoks.
Õhukest kuldset viimistlust nõudvate rakenduste jaoks pakub X-Meritan elektroonset kullakatmist, mille Au paksus on alla 0,2 μm.
Kuld tagab hea oksüdatsioonikindlusega pinna ja seda võib kaaluda rakendustes, kus kasutatakse AuSn-joodet või kus on vaja kontrollitud pinnaomadusi.
X-Meritani patenteeritud "H" tehnoloogia sisaldab ligikaudu 150 μm alumiiniumikihti mitmekihilisse tõkkestruktuuri.
Konfiguratsioon on mõeldud rakendustele, mis puutuvad kokku nõudlike temperatuurimuutustega. Täiendava alumiiniumkihi lisamisega metalliseerimiskonstruktsiooni käsitleb disain korduva soojuspaisumise ja kokkutõmbumisega seotud pingeid.
Seda võimalust saab hinnata kosmose-, rasketööstus- ja muude TEC-rakenduste jaoks, kus termiline tsükkel on oluline disainilahendus.
Termoelektrilist materjali saab jahvatada ja viilutada vastavalt kliendi joonistele. Määratud lõiketäpsus on ligikaudu ±15 μm, samas kui viilu minimaalne paksus on 0,3 mm.
Eeltöödeldud viilud võivad vähendada TEC-i tootjate nõutavat materjali ettevalmistamise mahtu ja anda mõõtmed, mis on lähedasemad järgnevate koosteoperatsioonide nõuetele.
| Parameeter | Spetsifikatsioon |
|---|---|
| Alusmaterjal | Ekstrudeeritud Bi₂Te3-Sb₂Te₃ valuplokid |
| Minimaalne viilu paksus | ≥ 0,3 mm |
| Paksus | Kohandatav vastavalt kliendi joonisele |
| Lõikamise täpsus | ±15 μm |
| Difusioonitõke | Niklipõhine mitmekihiline struktuur |
| Elektrivaba tinakatmine | 7 ± 2 μm |
| Elektrooniline kullamine | < 0,2 μm Au |
| "H" tehnoloogia | Ligikaudu 150 μm Al-tõkkekiht |
| Lihvimine ja lõikamine | Saadaval vastavalt joonisele |
| Metalliseerimise konfiguratsioon | Kohandatav vastavalt rakendusele |
| Rakendus | Termoelektriline jahutus ja TEC tootmine |
Mõõtmete tolerantsid, metalliseeritud struktuur ja plaadistuse spetsifikatsioonid tuleks kinnitada vastavalt lõplikule TEC-i projekteerimis- ja montaažiprotsessile. Saatke oma joonis aadressilemeie müügiinseneridteostatavuse ülevaatamiseks.
Standardne substraat on ekstrudeeritud Bi2Te3-Sb2Te3 termoelektriline materjal. Alustuseks kinnitage nõutav termoelektriline koostis, materjali mõõtmed, viilu paksus ja kavandatud TEC töötingimused.
Tavapärase TEC-i koostu korral võib niklipõhine difusioonitõke eraldada termoelektrilise substraadi ja joodetava pinna.
Kui rakendus hõlmab olulist temperatuuritsüklit, saab hinnata keerukamat mitmekihilist konfiguratsiooni. Vajalik struktuur tuleks määrata vastavalt tegelikule soojusprofiilile ja mooduli ehitusele.
Elektrooniline tina sobib üldiselt siis, kui kasutatakse tavalist jootmist, on vaja pliivaba jootet, eelistatakse suhteliselt paksemat joodetavat pinda või on oluline kaaluda tootmiskulusid.
Elektroonilise kulla kasutamist võib kaaluda siis, kui on vaja AuSn-jootmist, pinna oksüdatsiooni on vaja kontrollida, eelistatud on õhukese kullaga viimistlus või rakendus nõuab spetsiifilisi pinna- või elektriomadusi.
Metalliseerimise konfiguratsiooni valimisel tuleks arvesse võtta temperatuuritsüklite arvu ja raskusastet. Rakendused, kus kuumade ja külmade tingimuste vahel on sagedased üleminekud, võivad vajada täiendavat soojuspaisumise, liidese pinge ja tõkkekihi terviklikkuse arvestamist.
Nende rakenduste jaoks saab alternatiivse konfiguratsioonina hinnata X-Meritani patenteeritud "H" tehnoloogiat.
Provide the required slice thickness, length, width, tolerance, and surface requirements on the technical drawing. Määratud lõiketäpsus ligikaudu ±15 μm võib toetada kliente, kes vajavad TEC-i allavoolu kokkupanekuks ja automaatseks käsitsemiseks kontrollitud mõõtmeid.
X-Meritan keskendub pooljuhtjahutus- ja termoelektrilisele tehnoloogiale, mille võimalused hõlmavad termoelektriliste materjalide väljatöötamist, komponentide kohandamist, soojuse hajumise lahenduste kavandamist ja protsesside valiku tuge.
Erinevad TEC-kujundused võivad nõuda erinevaid viilude mõõtmeid, paksust, pinnaviimistlust ja metalliseeritud struktuure. X-Meritan saab töödelda materjali vastavalt kliendi joonistele ja tehnilistele kirjeldustele.
Tarnitav materjal on mõeldud termoelektriliste moodulite arendamise ja valmistamisega seotud klientidele. Täppislihvimine, lõikamine ja metalliseerimine võivad aidata vähendada kokkupanekuks vajalike ettevalmistusetappide arvu.
X-Meritani termoelektrilised lahendused teenindavad rakendusi, sealhulgas fiiberoptilist sidet, tööstus- ja meditsiiniseadmeid, autoelektroonikat, olmeelektroonikat ja uurimisasutusi. Ettevõte pakub tehnilist tuge rakendustele, mis nõuavad kontrollitud pooljuhtjahutust ja täpset temperatuurihaldust, sealhulgas kohandatud komponentide arendamist. Meie tausta saate vaadata lehelettevõtte profiililehtvõi uurige kõiketootevalik.
Difusioonitõkke viilud on tervikliku termoelektrilise süsteemi üks element. Sõltuvalt teie projektist võivad asjakohased olla ka järgmised tootesarjad:
Difusioonitõkke viilude valmistamiseks kasutatav alusmaterjal Bi2Te3-Sb2Te3, mis on saadaval standardsete ja kohandatud kompositsioonidena.
Tahkis Peltieri jahutusmoodulid täpseks temperatuuri reguleerimiseks optoelektroonika-, meditsiini- ja tööstusseadmetes.
Integreeritud TEC-sõlmed, mis ühendavad jahutusmooduli, jahutusradiaatori ja termilise liidese süsteemi kiiremaks integreerimiseks.
Suletud ahelaga kontrollerid, mis on sobitatud standardsete ja mikro-TE jahutitega, tagavad stabiilse ja suure täpsusega temperatuuri reguleerimise.
Neid kasutatakse TEC-i tootmises metalliseeritud termoelektriliste materjalide komponentidena. Difusioonibarjäär aitab kontrollida koostoimet ja elementide migratsiooni Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ termoelektrilise substraadi ja jootesüsteemi vahel monteerimise ja termilise tsükli ajal.
Jootmise ning korduva kuumutamise ja jahutamise ajal võivad jootekomponendid termoelektrilise materjaliga suhelda. Niklipõhine barjäär pakub vahepealset liidest, mis aitab piirata soovimatuid difusiooni ja liidese reaktsioone, toetades stabiilsemat elektrilist ja mehaanilist jõudlust.
Nikkel tagab suhteliselt stabiilse metallilise liidese termoelektrilise substraadi ja joodetava pinna vahel. Mitmekihilises metalliseeritud struktuuris toimib see vahebarjäärina, võimaldades samal ajal väliskihti jootmiseks optimeerida.
Elektrivaba tina on umbes 7 ± 2 μm ja on mõeldud peamiselt tavapärasteks jootmisrakendusteks. Elektrivaba kuld on alla 0,2 μm Au ja seda saab valida rakenduste jaoks, mis nõuavad oksüdatsioonikindlaid pindu või AuSn jootmist.
Õige valik sõltub kliendi jootematerjalist, ühendustemperatuurist, montaažiprotsessist ja rakendusnõuetest.
Patenteeritud "H" tehnoloogia on mõeldud nõudlikeks termotsüklitingimusteks. See sisaldab ligikaudu 150 μm alumiiniumikihti mitmekihilises tõkkestruktuuris ja seda saab hinnata selliste rakenduste jaoks nagu lennundus ja rasketööstuse TEC-süsteemid.
Tegelik konfiguratsioon tuleks määrata vastavalt töötemperatuuri vahemikule, termilise tsükli profiilile ja mooduli konstruktsioonile.
Määratud minimaalne paksus on 0,3 mm. Tegelikku paksust saab kohandada vastavalt kliendi tehnilisele joonisele ja rakenduse nõuetele.
Jah. X-Meritan võib pakkuda kohandatud mõõtmeid ja töötlemist vastavalt kliendi joonistele. Määratud lõiketäpsus on ligikaudu ±15 μm.
Jah. X-Meritan suudab tarnida termoelektrilist materjali, mis on läbinud lihvimise, täppislõikamise, difusioonitõkketöötluse ja nõutava joodetava pinnatöötluse. See võib aidata TEC-i tootjatel vähendada täiendavat materjali ettevalmistamist enne kokkupanekut.
Saatke oma joonis, viilu paksus, plaadistuse eelistus ja hinnanguline aastane maht. Meie insenerid kinnitavad tõkkestruktuuri, pakuvad välja sobivaima metalliseerimiskonfiguratsiooni ja vastavad tehasepõhise hinnakujundusega.
Aadress
Hoone C2, R&F keskus, Shangpu Road, Taijiangi piirkond, Fuzhou linn, Fujiani provints, Hiina
Tel
Kas olete valmis alustama oma järgmist soojusjuhtimisprojekti või taotlema konkurentsivõimelist hinnapakkumist? TheX-meritanInseneri- ja müügimeeskond on valmis analüüsima teie projekti nõudeid, soovitama sobivaid standardseid TEC-mudeleid või arutama täielikult kohandatud termoelektriliste jahutite tootmisvõimalusi.
Täitke lihtsalt päringuvorm oma tööparameetritega, nagu soojuskoormus, ümbritseva õhu temperatuur, külma külje sihttemperatuur, mõõtmed ja hinnanguline aastane maht.Meie tehnilised müügiinsenerid vaatavad teie soojuspiirangud üle ja vastavad üksikasjaliku hinnapakkumise ja insenerihinnanguga 24 töötunni jooksul.
