Koostised mikrotermoelektriliste jahutitega

X-Meritan toodab mikrotermoelektriliste jahutitega täppiskooste, et kõrvaldada diskreetsete jahutuskomponentide paigaldamisega seotud termilised kitsaskohad, gaasi väljutamise riskid ja montaaži keerukus. Integreerides mikro-Peltieri elemente, kohandatud päisealuseid (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) ja tagasiside termistoreid puhta ruumi tingimustes, moodustab see lahendus võtmed-kätte alamkoostu, mis on valmis stantsimiseks. Otse optilise kiibi all olev aktiivne punktjahutus minimeerib tumedat müra andurimassiivides ja lukustab suure võimsusega laserdioodide emissiooni lainepikkused.

Paketivormingud ja substraaditehnoloogia

Transistor Outline (TO-Can) päised

Kasutatakse laialdaselt telekommunikatsiooni transiiverites, VCSEL-ides ja miniatuursetes spektroskoopilistes andurites. Päise alustel on nikeldatud/kullatud Kovar või kohandatud tihvtide geomeetriaga teras (silindrilised, lamedad otsad või naelapea), mis muudab traadi sisemise ühendamise sujuvamaks.

Tugevad optoelektroonilised korpused

Mõeldud mitme vatise soojuskoormuse ja tihedate fotodetektori massiivide jaoks, kus konstruktsiooni jäikus ja täpne tasapinnalisus on ülimalt olulised.

Põhijõudlus

Eutektiline mikroliim: Alammoodulid joodetakse AuSn eutektiliste toorikutega otse pakendi päistele, välistades juhtivad epoksiidid ja vältides orgaaniliste gaaside teket hermeetilistes tihendites.

Tume müra summutamine: aktiivne punktjahutus alandab fotodetektori massiivi ristmike temperatuure, vähendades termilist tumevoolu ja parandades üldist signaali-müra suhet (S/N).

Paindlikud juhtraami konfiguratsioonid: päise tihvte saab muuta lamepindade või naeltega otstega, et vähendada ahela induktiivsust ja lihtsustada automatiseeritud traadi ühendamise protsesse.

Mitmeastmelised astmestamise võimalused: mahutab ühe- kuni 4-astmelise mikro-TEC konfiguratsiooni rakenduste jaoks, mis nõuavad sügavjahutusdiferentsiaale (ΔT>70 ∘C).

Kaasarendatud pakend (JDP): täielik rakendusetehniline tugi alates termilise CAD-modelleerimisest ja materjalide valikust kuni proovide kiire prototüüpimise ja masstootmiseni.

Peamised rakendusdomeenid

Optiline side ja fotoonika

Tagab TOSA/ROSA transiiverite, EML-laserite ja DWDM-võrkude lainepikkuse stabiliseerimise, lukustades laseri ristmiku temperatuuri muutuva korpuse temperatuuri korral.

Infrapuna- ja XRF-spektroskoopia

Mikrotermoelektriliste jahutitega komplektid varustavad röntgenfluorestsentsi (XRF) ja mittedispersiivse infrapuna (NDIR) anduritega külmsubstraatplatvorme, mis hoiavad ära signaali triivimise keskkonnaanalüüsi ajal.

Suure võimsusega tööstuslaserid

Juhib soojusvoogu Butterfly (BTF) ja High Heat Load (HHL) pakettides, säilitades kiire kvaliteedi ja pikendades dioodi eluiga.

Lennundus- ja kaitseandur

Fokaaltasandiliste massiivide (FPA), öise nägemise detektorite ja optiliste juhtimisandurite jahutus, mis on allutatud tugevale mehaanilisele vibratsioonile ja termilisele šokile.

Kvaliteedi kontrollimine

Majasisene puhasruumi pakend: kõik mikro-TEC paigutused, traadi sidumine ja tihendamine toimuvad kontrollitud keskkondades, et vältida oksüdatsiooni ja niiskuse kinnijäämist.

100% parameetrite sõelumine: iga mikrotermoelektriliste jahutitega koostu läbib enne tarnimist vahelduvvoolutakistuse (Rac), isolatsioonitakistuse, termilise reaktsiooni ja mõõtmete tolerantside testimise.

Jälgitav tarneahela terviklikkus: otsene partnerlus valideeritud päisetootjatega tagab kullatud nakkumise, vaakumtiheduse ja range vastavuse ISO9001 standarditele.

Korduma kippuvad küsimused

Mis kasu on päises kokkupandud TEC-i ostmisest kui eraldiseisvate TEC-de paigaldamisest ettevõttesiseselt?

Eelintegreeritud sõlmed välistavad keeruka käsitsi mikrojootmise, tagavad tehases kontrollitud eutektilise sideme terviklikkuse (Rth minimeerimine) ja hoiavad ära gaasilise saastumise suletud pakendites.

Kas X-Meritan saab paigaldada mikro-TEC-sid kliendi tarnitud kohandatud päistele?

Jah. Meie ühise arenduspakendi (JDP) programmi kaudu saavad kliendid valida meie standardsete Kovar/CuW päiste hulgast või tarnida patenteeritud korpuseid tehase TEC-i integreerimiseks ja traadiga ühendamiseks.

Kuidas parandab kuld-tina (AuSn) eutektiline sidumine pakendi töökindlust?

Erinevalt orgaanilistest liimidest või standardsetest pehme joodistest tagab AuSn eutektiline sidumine kõrgema soojusjuhtivuse, nulli orgaanilise gaasi väljalaskmise ja tugeva vuugitugevuse, mis talub allavoolu kõrgel temperatuuril stantsitud kinnitustoiminguid.

Milliseid andmeid on vaja kohandatud mikro-TEC-paketi kujunduse hindamiseks?

Esitage sihtpaketi stiil (nt TO-8, BTF), soojuskoormus (Qc), sihttemperatuuri erinevus (ΔT), kontakti konfiguratsiooninõuded ja eelistatud ajami pinge/voolu piirangud.