Kohandatud päised termoelektriliste jahutitega

X-Meritan toodab spetsiaalseid termoelektriliste jahutitega kohandatud päiseid, et lahendada täppiselektroonikas esinevad kitsaskohad. Integreerides mikro Peltieri moodulid, kohandatud päised ja termistorid ühte alamkoostu, pakub see lahendus otsest punktjahutust ilma orgaaniliste liimide või vedelikuahelateta. See kaitseb laserdioode, APD-sid ja andureid lainepikkuse triivi ja müra eest.

Termilised väljakutsed lahendatud

Traditsiooniline diskreetne TEC-kinnitus optilises ja mikroelektroonilises pakendis toob kaasa kõrge termilise kontakti takistuse, hermeetilistes pakendites liimi väljutamise ohu ja keeruka käsitsi kokkupaneku. X-Meritani kohandatud päised koos termoelektriliste jahutitega lahendavad need pakendi kitsaskohad otse, ühendades mikro Peltieri moodulid, kohandatud päisealused ja termoandurid üheks alamsõlmeks:

1. Null väljavoolu hermeetilistes korpustes: kõik mikro-TEC-d paigaldatakse päistele, kasutades juhtivate epoksiidide asemel kuld-tina (AuSn) eutektilist jootmist, mis hoiab ära lenduvate orgaaniliste ühendite optiliste akende udustamise või laseri tahkude saastumise.

2. Madal liidese soojustakistus: TEC-elemendi jootmine otse pakendi päise substraadi külge tagab metallilise soojustee, mis vähendab drastiliselt ristmiku ja korpuse vahelist soojustakistust (Rth).

3. Kontrollitud inertne koost: stantside paigaldamine, traadi ühendamine ja esialgne tihendamine toimub automatiseeritud inertgaasi keskkonnas, et vältida oksüdatsiooni ja sisemise niiskuse kinnijäämist.

4. Suur mehaaniline tihedus: kasutades patenteeritud ekstrudeeritud materjale, saab kuni 0,2 mm õhukesi mikroelemente pakkida piiratud ruumidesse, nagu TO-46 või miniatuursed Butterfly pakendid.

5. Paindlikud tarnevormingud: tarnitakse poolvalmis päistena (eelliimitud TEC-d, mis on valmis kliendi stantsimiseks ja traadiga ühendamiseks) või täielikult suletud alamkoostudena vastavalt teie järgnevatele pakendamisliini nõuetele.

Tehniline kohandamine ja parameetrid

Iga kohandatud päis koos termoelektriliste jahutitega on konstrueeritud vastavalt tellimusele, mis on täpselt sobitatud teie optilise või IC paigutusega:

• Päisepaketi stiilid: TO-39, TO-8, TO-3, TO-46, 14-pin Butterfly (BTF), BOX-paketid või kohandatud vask/keraamilised päised.

• Substraadid ja plaadistus: Kovar, vask-volfram (CuW), AlN/ keraamika galvaniseeritud Au-peal Ni-kihtidega kuldtraadi ühendamiseks.

• TEC astmestamine ja geomeetria: üheastmelised mikromoodulid mõõdukate või mitmeastmeliste püramiidstruktuuride jaoks, mis vastavad sügavale jahutusnõuetele (ΔT>70∘C).

• Integreeritud tagasisideandurid: pinnale paigaldatavad NTC-termistorid või PT100/PT1000 RTD-d, mis on paigutatud külma aluspinna kõrvale tiheda suletud ahela juhtimiseks.

• Elektriliidesed: kohandatud juhttihvtide arv, tihvtide massiivi samm, juhtmete pikkused ja traadi sidumispatjade paigutus.

Peamised sihtrakendused

Optiline side

Lainepikkuse stabiliseerimine TOSA/ROSA transiiverite, EML-ide, pumplaserite ja DWDM-komponentide jaoks.

LiDAR ja autonoomne andur

Laviinifotodioodide (APD) ja impulss-laserdioodide termiline juhtimine, mis alluvad kõikuvatele ümbritsevatele tingimustele.

Meditsiiniline diagnostika

Submillimeetrine temperatuuri reguleerimine mikrofluidilises PCR-is, spektroskoopias ja biokiibi andurites.

Tööstuslikud ja kosmoseandurid

Punktjahutus suure võimsusega IC-de, öise nägemise fokaaltasandiliste massiivide (FPA) ja gaasianalüüsi detektorite jaoks.

Miks X-Meritaniga koostööd teha?

Võtmed kätte pakendi integreerimine: 

Pakendi päised, mikro-TEC-d ja temperatuuriandurid on konstrueeritud ja integreeritud ühe alamkoostuna.

Patenditud materjali eelis: 

Ettevõttesisesed ekstrudeeritud termoelektrilised materjalid pakuvad üliõhukeste ja mitmeastmeliste TEC-konstruktsioonide jaoks erakordset mehaanilist tugevust.

Hermeetilise klassi kvaliteedikontroll: 

Eutektiline sidumine ja inertse atmosfääriga traadiühendus tagavad pikaajalise töökindluse ja nulli väljavoolu.

Hulgitootmise prototüüp: 

Täielik tehniline tugi alates termosimulatsioonist ja kohandatud tööriistadest kuni näidisprototüüpide loomise ja täismahus tootmiseni.

Korduma kippuvad küsimused

K: Miks valida eraldiseisvate TECide ostmise asemel päisesse eelintegreeritud TEC?

V: Eelintegreeritud heeder välistab teie rajatises käsitsi TEC-to-header jootmise, tagab tehases testitud eutektilise sideme terviklikkuse ja garanteerib, et teie hermeetilises pakendis ei eraldu gaasi.

K: Kas me saame teie poolvalmis päistele oma laserstantsi kinnitada?

V: Jah. Enamik kliente tellib poolvalmis päid koos eelliidetud TEC-de ja traadi sidumispatjadega. Võite jätkata oma standardse stantsi kinnitamise, kuldtraadi ühendamise ja kaane tihendamise toimingutega otse meie alamkoostu peal.

K: Mis on termoelektriliste jahutitega kohandatud päiste eelised mikro-TEC-de tsoonis sulanud materjalide ees?

V: Ekstrudeeritud Bi2Te3 materjalidel on oluliselt suurem mehaaniline tugevus ja peeneteralised struktuurid, mis võimaldavad üliõhukesi TEC-elemente (kuni 0,2 mm) viilutada ilma pragudeta suure pingega pakkimisprotsesside käigus.

K: Kuidas me algatame kohandatud disaini hindamist?

V: Esitage soovitud soojuskoormus (Qc), nõutav temperatuuride erinevus (ΔT), korpuse stiil või CAD-mudel, ümbritseva õhu temperatuurivahemik ja elektrisõidu piirangud. Meie insenerimeeskond arvutab soojussobivuse ja väljundi pakutud päise joonised.